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【窜尝2025罢闯0000969】半导体激光合束装置

发布时间：2025-05-17
地区：天津

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招标公司受业主委托，于2025-05-17在招标采购导航网发布：【窜尝2025罢闯0000969】半导体激光合束装置。各有关单位请与公告中招标负责人接洽联系，及时开展投标及相关工作，以免错失商业机会。

查看详细信息请或

<div style="width:1140px"><div style="width:1140px"><table style="width:100%"><tbody><tr><td><div><div><div><div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'><div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'><table border=0 width='100%' cellspacing=1 cellpadding=5 style='background:#ccc;'><tbody><tr><td style='background:#fff;padding:0 10px'><div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'><div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'><div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'><div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'><br> <div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'></DIV><br> <div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'><br> <div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'><br> <div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'></DIV><br> <div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'><br> <h2><br>【窜尝2025罢闯（略）】半导体激光合束装置 </h2></DIV><br> <div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'><br> <UL><br> <LI><br>交易价格：</SPAN><br> 面议 </LI><br> <LI><br>信息披露起始日期：</SPAN><br>2025-05-17 </LI><br> <LI><br>信息披露截止日期：</SPAN><br>2026-05-16 </LI></UL><br> <div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'></DIV></DIV><br> <p style='height:auto;padding:0px;margin:0px;' ><br>咨询（略）</DIV></DIV><br> <div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'><br> <div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'></DIV></SPAN><br> <div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'><br> <h2 style='font-weight:normal;font-size:12px'  style='font-weight:normal;font-size:12px' ><br>转让/许可标的基本情况</H2><br> <div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'><br> <table border=0 width='100%' cellspacing=1 cellpadding=5 style='background:#ccc;'><br> <tbody><br> <tr><br> <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>标的（略）<br>半导体激光合束装置 <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>项目编号 <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>窜尝2025罢闯（略）</tr><br> <tr><br> <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>挂牌开始时间 <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>2025-05-17 <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>挂牌截止时间 <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>2026-05-16</tr><br> <tr><br> <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>专利所属地 <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>中国  <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>专利类型 <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>发明专利 </tr><br> <tr><br> <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>滨笔颁分类 <td style='background:#fff;padding:0 10px'>（略）件</tr><br> <tr><br> <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>专利号 <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>窜尝（略）.5 </tr><br> <tr><br> <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>授权日期 <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>2021-11-12  <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>到期时间 <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>2039-02-26 </tr><br> <tr><br> <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>应用领域 <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>其他(电子核心产业)</tr><br> <tr><br> <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>介绍 <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br> <p style='height:auto;padding:0px;margin:0px;' ><br>本发明公开了一种半导体激光合束装置，包括：阶梯热沉，为高度依序升高的多个台阶面；该阶梯热沉的各个台阶面上设置有：过渡热沉，焊接在该阶梯热沉上；激光器管芯，焊接在过渡热沉上；快轴准直透镜，设置于激光器管芯前方；慢轴准直透镜，设置于快轴准直透镜前方；直角等腰反射棱镜，设置于慢轴准直透镜前方，改变激光光路方向；聚焦透镜，设置于阶梯热沉前方。本发明提供的半导体激光合束装置采用直角等腰反射棱镜，减少了反射镜的数量，降低了系统的复杂度。</P></tr><br> <tr><br> <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>拟转让/许可方式 <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>完全转让；技术许可 <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>拟交易底价 <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>面议 </tr></tbody></table></DIV></DIV></SPAN><br> <div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'><br> <h2 style='font-weight:normal;font-size:12px'  style='font-weight:normal;font-size:12px' ><br>转让/许可方基本情况</H2><br> <div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'><br> <table border=0 width='100%' cellspacing=1 cellpadding=5 style='background:#ccc;'><br> <tbody><br> <tr><br> <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>转让/许可方类型 <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>服务机构 <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>认证（略）<br>天津科易科技服务有限公司</tr><br> <tr><br> <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>注册地址 <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>天津滨海高新区华苑产业区梅苑路5号金座广场-324 <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>注册资本 <td style='background:#fff;padding:0 10px'>（略）</tr></tbody></table></DIV></DIV></SPAN><br> <div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'><br> <h2 style='font-weight:normal;font-size:12px'  style='font-weight:normal;font-size:12px' ><br>受让方资格条件</H2><br> <div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'><br> <table border=0 width='100%' cellspacing=1 cellpadding=5 style='background:#ccc;'><br> <tbody><br> <tr><br> <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>转让/许可范围 <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>仅国内</tr><br> <tr><br> <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>受让方资格条件 <td style='background:#fff;padding:0 10px'><br>无 </tr></tbody></table></DIV></DIV></DIV></DIV></tr></table></td></tr></table>

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