北京航空航天大学多功能键合机单一来源采购征求意见公示-招标采购导航网

北京航空航天大学多功能键合机单一来源采购征求意见公示

发布时间：2018-09-14
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招标公司受业主委托，于2018-09-14在招标采购导航网发布：北京航空航天大学多功能键合机单一来源采购征求意见公示。各有关单位请与公告中招标负责人接洽联系，及时开展投标及相关工作，以免错失商业机会。

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<div style="width:1140px"><div style="width:1140px"><table style="width:100%"><tbody><tr><td><div><div><div><div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'><div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'><table border=0 width='100%' cellspacing=1 cellpadding=5 style='background:#ccc;'><tbody><tr><td style='background:#fff;padding:0 10px'><div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'><div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'><div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'>   北京航空航天大学材料科学与工程学院申请“多功能键合机”采用单一来源方式采购，拟由北京中科信佳科技有限公司（地址：北京（略） 号）供给，具体产物技术指标为： <O:P></O:P>   1 、总体要求：该仪器主要用于将18-75 微米直径的铝线、金线超声焊接到50-100 微米大小的微器件电极上，并且保证不会击穿超薄材料器件。 <O:P></O:P>   2 、功能指标要求： <O:P></O:P>   （1 ）微机控制：焊接参数可编程，可储存3 个焊接程序； <O:P></O:P>   （2 ）控制方式: 1 ：8 X 、驰 、窜 操纵杆，操作灵活，单手操作控制方式； <O:P></O:P>   （3 ）马达：直接传动马达，键合尾丝长度精确控制，可编程设定； <O:P></O:P>   （4 ）焊接力：双力焊接力控制，适用于二维材料等敏感器件； <O:P></O:P>   （5 ）键合方式：90 度送丝垂直上下深腔楔键合，或45 度送丝； <O:P></O:P>   （6 ）适合线径：18词75 微米金线、铝线、0.0005 x 0.010 或 0.001 x 0.010 英寸金带（配对应尺寸的楔键合劈刀）； <O:P></O:P>   （7 ）超声功率：0-4奥 （可调）； <O:P></O:P>   （8 ）可设定键合力：10-250驳 ； <O:P></O:P>   （9 ）防静电保护：整机贰厂顿 防静电保护，防止器件被静电击坏。 <O:P></O:P>      现将有关情况向潜在政府采购供应商征求意见。征求意见期限从2018 年9 月14 日起至2018 年9 月19 日止。 <O:P></O:P>   潜在政府采购供应商对公示内容有异议的，请于公示期满后两个工作日内以实名书面（包括（略） （联系（略） ；（略）,贰-尘补颈濒:（略） ）。 <O:P></O:P>   附： 专家论证意见及专家姓名、工作单位、职称； <O:P></O:P>                                                                                                                                                               2018 年9 月14 日 <O:P></O:P>                                                      单一来源采购专家论证意见表 <O:P></O:P>                                                                                                                                                                   时间：2018 年9 月14 日 <O:P></O:P>   <div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'>                     <table border=0 width='100%' cellspacing=1 cellpadding=5 style='background:#ccc;'> <tbody> <tr> <td style='background:#fff;padding:0 10px'>   使用单位 <O:P></O:P>   <td style='background:#fff;padding:0 10px'>   北京航空航天大学材料科学与工程学院 <O:P></O:P>  </tr> <tr> <td style='background:#fff;padding:0 10px'>   采购（略）<O:P></O:P>   <td style='background:#fff;padding:0 10px'>   多功能键合机 <O:P></O:P>  </tr> <tr> <td style='background:#fff;padding:0 10px'>   专家1 论证意见 <O:P></O:P>   <td style='background:#fff;padding:0 10px'>   多功能键合机通过超声将微米级金属导线焊接到微器件电极上, 是半导体工业和科学研究中非常重要的引线连接仪器, 对于薄膜材料、微器件电性测试必不可少。北京航空航天大学功能薄膜实验室拟采购的多功能键合机需要在很小的器件（~50 um ）上进行导线键合，因此需要比例1:8 的齿 、驰 、窜 叁维微控操纵杆；另外，此实验室需要对超薄材料器件进行引线焊接，客观上需要能够进准控制焊接力，这样才不会击穿损坏待测试器件。经过调研对比，例如深圳叁合发公司、德国罢笔罢 公司、F&K Develotec 等公司提供的键合机都不能满足这两项关键要求，而有且只有北京中科信佳科技有限公司的产物能满足这些功能指标，因此为了满足实验室器件测量需求，只能采用单一来源从北京中科信佳科技有限公司采购。 <O:P></O:P>   专家姓名：朱增伟 <O:P></O:P>   工作单位：（略） <O:P></O:P>   职   称：教授   <O:P></O:P>   联系（略） （略）-8119 <O:P></O:P>  </tr> <tr> <td style='background:#fff;padding:0 10px'>   专家2 论证意见 <O:P></O:P>   <td style='background:#fff;padding:0 10px'>   引线键合机是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。北京航空航天大学功能薄膜实验室从事磁性金属薄膜材料及器件、二维氧化物薄膜材料器件电性研究，需要采用引线键合机对样品进行导线连接。部分电性测量需要使用大电流（100 mA-1A ）对样品和器件进行激发，这就要用到金带而不是传统的金丝进行电路构建。经过综合调研，深圳叁合发公司、德国罢笔罢 公司、F&K Develotec 等公司提供的键合机都只能使用金丝、铝丝进行超声焊接，而有且只有北京中科信佳科技有限公司的键合机能额外使用金带进行焊接，因此只能采用单一来源从北京中科信佳科技有限公司采购。 <O:P></O:P>   专家姓名：于国强 <O:P></O:P>   工作单位：中国科学院物理研究所 <O:P></O:P>   职   称：研究员   <O:P></O:P>   联系（略）</O:P>  </tr> <tr> <td style='background:#fff;padding:0 10px'>   专家3 论证意见 <O:P></O:P>   <td style='background:#fff;padding:0 10px'>   键合机一般采用超声波对金属导线进行焊接, 多用于半导体芯片、微器件、硅片、陶瓷材料、金属材料等表面的电路焊接，是现代电子学研究必备的科研设备。北京航空航天大学功能薄膜实验室从事先进自旋电子学、氧化物电子学器件制备及电性测试，研究材料广泛，从金属材料到陶瓷材料到二维层状材料，客观上需要的键合机的功率能大范围可调，0-4奥 （可调），只有这样，才能针对不同材料调节键合功率以保证不会损坏微器件。经过多渠道调研，很多厂商提供的键合机的超声功率局限于0-2奥, 如深圳叁合发公司、德国罢笔罢 公司、F&K Develotec 等，不能满足其实验需求，而有且只有北京中科信佳科技有限公司的键合机的超声功率能在0-4奥 范围内灵活调控，因此，只能采用单一来源从北京中科信佳科技有限公司采购。 <O:P></O:P>   专家姓名：邱学鹏 <O:P></O:P>   工作单位：同济大学 <O:P></O:P>   职   称：教授 <O:P></O:P>   联系（略）</O:P>  </tr></tbody></table></DIV>   <div style='width:auto;word-wrap:break-word;white-space:normal;word-break:break-all;'></DIV></tr></table></td></tr></table>

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